（展会现场）
联公精密测量于2024年11月18日至20日成功参加了在中国举办的慕尼黑分析生化展（analytica China 2024），展示了公司在精密测量领域的最新技术和产品，取得了令人瞩目的成果。为期三天的展会不仅展现了联公精密测量的创新实力，更为公司开拓了新的市场机遇。
展会亮点回顾
十万分之一电子天平备受关注
在11月18日展会开幕当天，联公精密测量展出的十万分之一电子天平就成为了展台的焦点，吸引了众多参观者的目光。这款能够精确到0.00001克的高精度天平展示了公司在精密测量领域的卓越技术水平，获得了业内专家的高度评价。
（客户现场测试）
技术交流成果丰硕
在三天的展期中，联公精密测量的展台每天都迎来了大量专业观众。公司技术专家与来自全球各地的行业同仁进行了深入交流，探讨了精密测量技术的最新发展趋势和应用前景。
（行业内交流）
新合作机会涌现
展会期间，特别是在11月19日和20日，联公精密测量与多家国内外企业和研究机构达成了初步合作意向。这些潜在的合作不仅涵盖了产品销售，还包括技术研发和行业应用等多个方面，为公司未来的发展奠定了良好基础。
（与海外客户现场链接）
联公精密测量联合创始人、副总经理陈方在11月20日闭幕当天表示："这三天的参展取得了超出预期的成果。我们的十万分之一电子天平受到了广泛关注，这不仅证明了我们的技术实力，也反映了市场对高精度测量设备的迫切需求。通过此次展会，我们不仅展示了公司的创新成果，更重要的是与行业伙伴建立了宝贵的联系，为未来的合作打下了坚实基础。"
此次成功参展后，联公精密测量将继续加大研发投入，进一步提升产品性能和应用范围。公司计划在2025年第一季度内推出基于本次展会反馈的新型号产品，以满足不同客户的多样化需求。
同时，联公精密测量将在接下来的几个月内积极跟进展会期间建立的合作意向，努力将这些机会转化为实质性的商业合作，推动公司在国内外市场的进一步扩张。