左边：联公精密测量首席科学家、称重与传感技术专家Matthias Eger
右边：联公精密测量联合创始人、副总经理陈方
转载自中新网上海新闻11月21日电(张亨伟) “我们对Unicise(联公精密测量)首次参加慕尼黑分析生化展感到非常兴奋。这是一个展示我们创新技术和产品的绝佳平台，也是与全球行业领袖和潜在客户交流的宝贵机会。”11月18日，在慕尼黑上海分析生化展开幕日，联公精密测量联合创始人、副总经理陈方在采访中表示，“我们期待通过这次展会扩大国际影响力、了解行业最新趋势，并探索新的合作机会。”
联公精密测量是一家聚焦精密测量领域的科技创新型企业，致力于为实验室仪器、精密测量和力学测量提供解决方案。2023年成立以来短短一年多的时间，联公精密测量已先后推出“格物系列”实验室天平、“翰青系列”工业天平、“曹冲系列”自动砝码检定机器人等多款产品，展现出在技术研发端的强劲实力。
联公精密测量 致知系列半微量天平
联公精密测量 致知系列半微量天平
展会开幕当天，新品“致知系列”半微量天平作为联公精密测量展台的最大亮点，吸引了众多参观者的目光。与此前推出的“格物系列”实验室天平相比，“致知系列”半微量天平在测量精度上更进一步，实现了从“万分之一”到“十万分之一”的跨越。借助先进的单体FORCE MOTOR技术，后者能够在测量中满足0.00001g的精度要求，为其在更多科研、工业场景中落地创造可能。
在国内，精密测量技术研发起步较晚，核心技术的突破难题、高水平跨学科人才的匮乏、高端市场激烈的国际竞争构成了相关企业面临的三重挑战。但与此同时，积极的国家政策、持续增长的市场需求、日益强烈的国产替代需求也为相关企业提供了机遇。
“伴随人工智能、物联网等新兴技术的不断融入，精密测量设备正朝着更智能、更高效的方向发展。”在陈方看来，联公精密测量在半微量天平领域取得的突破性进展不仅填补了国内空白，更展示了中国企业在高精度测量领域的创新潜力。在政策利好的大背景下，未来中国精密测量技术有望在更多领域实现突破，助力制造业的高质量发展。
对联公精密测量而言，本次参展也为其后续发展指明了方向。联公精密测量首席科学家、称重与传感技术专家Matthias Eger亲临展会，借此探知市场的最新动向，并与多位业内的国内外专家就精密测量技术的未来发展进行了深入交流。此外，基于展会中的交流反馈，联公精密测量将在未来数月内积极推进商业合作意向落地、拓宽国内外市场，并于2025年第一季度推出新型号产品。
“我们的目标是在未来5-10年内，成为全球精密测量领域的领军企业，为科技进步和产业升级做出更大贡献。”陈方介绍，未来联公精密测量的发展将继续围绕技术创新、市场拓展和人才培养三方面展开，充分发挥企业在研发实力、市场定位、产品性价比等方面的优势。